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高精度 NTC サーミスタ チップは、設置スペースが限られているコンパクトな電子および光学モジュールでの温度検出用に設計されています。 X-Meritan は、0.3 mm から利用可能なサイズ、1kΩ ～ 1000kΩ の抵抗値、3200K ～ 4500K の B 値のチップ構造を提供します。選択した要件に対して、±0.5% および ±1% の抵抗許容差オプションが利用可能です。

X-Meritan フィルムパッケージ NTC は、高速かつ信頼性の高い温度検出を目的として設計されたコンパクトな薄膜サーミスタです。 3950 KB 値、3 秒以下の標準応答時間、1 J/K の熱容量、および -40 °C ～ +125 °C の動作範囲を特徴としており、優れた感度と耐薬品性を備えています。 10kΩ、47kΩ、100kΩなどの抵​​抗オプションはアプリケーション要件に応じて評価できるため、産業、医療、自動車、バッテリー、家庭用電化製品に適しています。

TEC チップ、セラミック基板、サーマルインターフェイスマテリアル、熱伝達ブロック、ヒートシンク、ファンを備えた統合熱電冷却用の X-meritan ペルチェ アセンブリを提供します。局所的な温度制御と効率的な熱放散を必要とする光ファイバー、医療機器、自動車エレクトロニクス、研究機器向けに設計されています。

X-Meritan は、光通信モジュール、医療検査装置、精密熱制御システム用のペルチェ冷却アセンブリ ソリューションを専門とする経験豊富な中国のメーカーです。半導体技術に基づいたこのアセンブリは、可動部品なしで静かな動作を実現し、正確な温度管理をサポートします。

X‑Meritan は、密閉パッケージでアクティブなチップレベルの熱制御を実現する熱電クーラーを備えたカスタム カスタマイズ ヘッダーを提供しています。共晶接合によりマイクロ TEC を TO-CAN、BTF、または BOX ヘッダーに直接はんだ付けすることにより、これらのアセンブリの熱抵抗が低減され、ガスの発生が回避されます。寸法、ピン配置、TEC ステージングは​​、光学機器、センシング機器、医療機器向けにカスタム設計できます。

X-Meritan は、マイクロ熱電クーラーを備えたアセンブリを設計し、TO-8、TO-39、14 ピン バタフライ (BTF)、BOX エンクロージャなどの標準およびカスタムの光電子パッケージに直接統合します。二次モジュールの取り付けを気密ハウジング内の工場レベルの共晶はんだ付け (Rth 最小化) に置き換えることにより、これらのマイクロ TEC サブアセンブリは光学面の汚染を防ぎ、1 度以下の熱安定性を実現します。通信用 TOSA/ROSA トランシーバー、IR/XRF 検出器、高出力レーザー ダイオード向けに設計されており、各アセンブリは特定のパッケージ フットプリント、ピンの形状、熱放散要件に適合します。