のNTC サーミスタ チップ シリーズによって供給されましたXメリタン工場は、温度感知チェーンの中核となるベア要素である負の温度係数の半導体セラミック部品に属しています。半導体セラミック材料の固有の物理的特性に依存することにより、抵抗値は周囲温度に応じてリアルタイムに変化し、温度信号を読み取り可能な電気信号に変換します。
これは、リード、ケーシングなどの二次パッケージ構造を持たない、完全に形成された NTC センサーと同等ではありません。モジュール内に直接埋め込んで統合したり、後続の表面実装プラグイン型完成熱感受性デバイスへの加工用の基板として使用したりできます。
NTC サーミスタ チップ シリーズは、温度測定、温度補償、回路電流制限、過熱保護を実現するためにさまざまな温度制御ハードウェアに広く組み込まれており、閉ループ フィードバックを実現するために半導体温度制御システム全体にとって不可欠な基本コンポーネントです。
上流の材料研究からデバイス製造に至る福州西安テクノロジーのフルチェーン能力に依存して、当社はさまざまな顧客の統合プロセスやエンドデバイスに適した複数シリーズの NTC サーミスタ チップを作成しました。
当社の薄膜パッケージングNTC、高精度ベアチップ、光通信専用NTC、および赤外線サーモパイル固有の NTC は、製品マトリックス内の 4 つの代表的な代表例です。
自社開発および自社生産のコア材料と電極プロセス、より高いバッチ安定性、ハイエンドプロジェクトの大量生産要件に適しています。
熱管理システムに深く携わり、装置の状態を理解し、正確な選択が可能で、お客様の研究開発サイクルを効果的に短縮します。
最初にテストし、次に量産し、アフターセールス保証を完全にサポートすることで、新製品導入のリスクを大幅に軽減します。
通常のモデルには十分な在庫があり、サイズ、パラメータ、プロセスのカスタマイズをサポートしており、複数の業界の高精度のシナリオに適しています。
国際品質基準に準拠し、研究、自動車、光通信、その他のハイエンド分野に対応し、完全な輸出資格を備えています。
