Xメリタンは、熱電冷却ソリューションを専門とする中国のメーカーおよびサプライヤーです。さまざまな製品を提供していますMicro-TEC モジュール用に設計された Micro TE クーラー用温度コントローラーコンパクト正確な温度制御が必要な用途に使用される熱電冷却器。当社のコントローラーは電流を管理して冷却と加熱の両方を可能にし、対象物を安定した設定温度に保ちます。これらの製品は、光通信、生物および医療機器、家庭用電化製品、自動車/航空宇宙分野に貢献します。すべてのコントローラーは社内の品質システムの下で設計および製造されており、電気的パラメーター、物理的寸法、通信プロトコル、および環境適応性に関してカスタマイズ オプションが利用可能です。
マイクロ TE クーラー用の温度コントローラーは、温度を目的の値に安定させるために、熱電クーラーに流れる電流を調整します。対象物の温度を継続的に監視し、温度差に基づいて出力電流を調整し、方向を逆にして加熱モードと冷却モードを切り替え、大きさを変更して強度を制御します。
電流の極性を反転できるため、TEC は冷却モードと加熱モードを切り替えることができます。交互の熱サイクルを必要とする PCR などのアプリケーション向け。
内部フィードバック ループは対象物の実際の温度を継続的に読み取り、設定値と比較し、温度が安定するまで出力を自動的に調整します。手動による介入は必要ありません。
出力電流と出力電圧は、駆動する TEC の仕様に従って構成でき、ミリワットから数百ワットまでの電力範囲をカバーします。
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カスタマイズオプション |
コアコンテンツ |
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電気的パラメータ |
入力電圧と出力電流/電圧のマッチング |
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物理的寸法とインターフェース |
PCB フォーム ファクター、コネクタの位置とタイプ |
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温度制御性能 |
制御精度と使用温度範囲 |
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通信および制御プロトコル |
通信インターフェースとコマンドセットのカスタマイズ |
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センサーの互換性 |
さまざまなタイプの温度センサーのサポート |
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環境適応力 |
特定の動作環境向けの耐久性向上 |
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製品のフォームファクター |
シングルチップソリューションとモジュラー製品フォームのカスタマイズ |
レーザー(DFBレーザーなど)の波長を安定させます。温度変化はレーザー波長に影響を与え、温度ドリフトによって引き起こされる信号クロストークを防ぎます。
PCR 装置や同様の装置に使用されます。 PCR 反応には特定の温度条件が必要であり、正確な熱サイクルが不可欠です。
高性能チップ (GPU など) に局所的な精密冷却を提供します。高負荷時のチップの過熱を防ぎます。そうしないとスロットルが発生し、ユーザー エクスペリエンスが損なわれる可能性があります。
LiDARなどの精密センサーの性能を安定させます。周囲温度の変化によって引き起こされるセンサー読み取り値のドリフトを防ぎ、測定値を一貫して正確に保ちます。
はい、コントローラの出力電流と電圧定格が TEC の Imax と Vmax を超えている限り、可能です。十分なヘッドルームを持つコントローラーを選択すると、同じコントローラーで異なる製品ラインの複数の TEC モデルを駆動できます。
安定性は制御アルゴリズムとセンサーの解像度によって異なります。適切に調整された PID ループと高分解能 ADC を使用すると、多くの光学および実験室アプリケーションで ±0.01°C 以上を達成できます。
モデルに応じて、アナログ電圧制御、PWM 入力、I²C、SPI、UART、USB が利用可能です。ホスト システムの統合要件を指定すると、適切なインターフェイスを推奨します。
はい。制御パラメーター、出力範囲、インターフェースの選択、フォームファクターの OEM カスタマイズをサポートします。事前打ち合わせ→サンプル製作→お客様検証→量産というサンプルベースの開発プロセスをたどります。
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装置 |
説明 |
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錫浸漬炉 |
コンポーネントの事前錫メッキにより、はんだ付け性が向上し、酸化が防止されます。 |
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振動スイング成形機 |
ポッティングまたはモールド時の気泡の除去と封止材料の均一な分布 |
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溶接機 |
内部リード、熱電対ワイヤ、モジュール端子のスポット溶接または超音波溶接 |
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オーブン |
接着剤およびコーティングの乾燥、予熱、硬化 |
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インクジェットプリンター |
トレーサビリティのための識別マーク、型番、バッチコードの印刷 |
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自動販売機 |
サーマルインターフェースマテリアル、接着剤、または封止材の精密な塗布 |
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自動シール機 |
湿気や汚染物質の侵入を防ぐためのモジュールまたはパッケージの気密封止 |
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切断機 |
セラミック基板、PCB、またはリードフレームの寸法切断 |
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固化機 |
樹脂およびポッティングコンパウンドの硬化の促進 |
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リフローはんだ付けシステム |
制御された温度プロファイル下での表面実装コンポーネントの SMT はんだ付け |
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全自動印刷機 |
部品配置前のはんだペーストまたは導電性接着剤の高精度印刷 |