Xメリタンは、半導体冷却用途向けの熱電材料を提供および開発しています。これらは熱電冷却コンポーネントの中核となる機能材料であり、加工や用途の要件を満たすためにさまざまな形式で入手できます。
当社の材料ソリューションは、主に室温付近の温度制御に適した熱電半導体材料に基づいており、さまざまなサイズ、電気的特性、アセンブリ要件に対応するオプションを提供しています。当社は標準的な材料供給をサポートし、図面、サンプル、またはアプリケーション仕様に基づいてカスタマイズされたソリューションを提供できます。
押出熱電材料押出プロセスを使用して製造され、制御可能な寸法と材料特性を備えた連続プロファイルが生成されます。次のいずれかのニーズがある場合は、この素材をお選びください。
熱電材料は、デバイスの設計要件に厳密に適合する角棒、丸棒、長いビレットなどの固定断面に成形する必要があります。
その後の社内処理: スライス、研削、面取り、メッキ、溶接などが必要であり、安定した内部材料構造が求められます。
単一注文の大量の数量が必要であり、同じバッチ内での寸法とパフォーマンスの一貫性を確保する必要があります。
P/N タイプの熱電素子のバッチ処理に使用され、その後 TEC モジュールの寸法に従って小さなペレットに切断されます。
既存の標準ペレット サイズは不適切であり、材料の断面と長さを顧客の特定の TEC 構造設計に合わせて調整する必要があります。
拡散バリア層を備えた薄いスライスとは、熱電材料とボンディングまたはメタライゼーション システムの間の界面を改善するために拡散バリア層を使用して設計された熱電材料スライスを指します。
これらのスライスは、次のシナリオに適しています。
P/N タイプの熱電粒子を社内で処理する必要があるが、スライス表面にはすでに結合の準備ができた界面があることが期待される場合。
その後のプロセスでは、はんだ、ニッケル層、銅箔、またはその他のメタライゼーション システムとの接触が必要となるため、界面反応のリスクを軽減する必要があります。
TEC モジュールは複数の熱サイクルを受けるため、高い界面結合強度と安定性が必要です。
冷却プレート、温度制御モジュール、センサー温度調整、小規模発電ユニットなど、温度変動が頻繁に起こる用途。
裸の熱電ウェーハは、その後のメタライゼーションやはんだ付けの際により厳しいプロセスウィンドウ要件を課すため、好ましくありません。
Xメリタン の熱電材料は、以下を含む熱電冷却および温度制御システムに使用できます。
●半導体冷却
●精密な温度制御
●冷却プレート
●温度制御モジュール
●センサー温度調整
●小規模熱電発電
動作温度: まず、予想される熱接点温度と冷接点温度を決定する必要があります。異なる材料システムは、異なる温度範囲にわたって異なる性能を示します。
電気的要件: 熱電材料を最終的なデバイス設計に適合させる場合、必要な電圧、電流、抵抗、電力損失を考慮する必要があります。
標準材料が特定の熱電冷却システムの要件を満たさない場合、X-Meritan は非標準製品向けにカスタマイズされた材料ソリューションを提供し、材料の選択からサンプル評価から熱電コンポーネントの開発まで完全なサポートを提供します。
カスタマイズ オプションには次のものが含まれます。
●材質寸法
●P型とN型の材質のマッチング
●素材構成
●電気的特性
●表面または界面処理
● 拡散バリア層の要件
● 切断および機械加工の要件
当社の能力は、熱電材料の開発からコンポーネントの製造、冷却ソリューションの設計にまで及び、最終的な TEC アプリケーションに関連して材料の性能を評価できるようになります。
当社の生産能力には、熱電部品製造のための自動印刷、リフローはんだ付け、錫浸漬、塗布、封止、切断、固化プロセスが含まれます。
カタログスペックだけで材料を選定することはありません。材料ソリューションを推奨する際には、お客様の動作温度、冷却負荷、電気要件、寸法、組み立て条件を考慮します。
熱電材料は、ペルチェ効果を利用して、電流が P 型および N 型熱電材料を通過するときに温度差を生じます。その電気的および熱的特性は、最終的な熱電デバイスの冷却能力、温度安定性、応答速度、消費電力に直接影響します。
P 型熱電材料と N 型熱電材料は異なるキャリア特性を持っており、通常は熱電回路を形成するために組み合わせて使用されます。それらの特性は、必要な電圧、電流、温度範囲、および熱電冷却器 (TEC) の設計に基づいて一致させる必要があります。
はい。 X-Meritan は、図面、サンプル、またはアプリケーション仕様に基づいてカスタム サイズを評価できます。カスタマイズ オプションには、目的の熱電コンポーネント (TEC) 設計に応じて、断面、長さ、厚さ、切断要件、その他の寸法仕様が含まれます。