押出熱電材料

X-meritan は、熱電冷却素子、ペルチェ モジュール、温度制御コンポーネント用の Bi2Te3-Sb2Te3 固溶体材料をベースにした押出熱電材料を製造しています。

押出熱電材料とは何ですか?

これらは、押出技術によって加工され、緻密で微細なテクスチャ構造を取得する Bi2Te3 ベースの半導体材料です。

従来の溶融ベースの調製方法と比較して、押出加工は塑性変形を通じて粒子の結合を改善し、熱電特性を維持しながら機械加工性能を向上させます。

主な材料システムには次のものがあります。

● Bi2Te3-Sb2Te3 熱電合金: 室温付近の熱電冷却用途に使用されます。

● N 型熱電材料: P 型材料と組み合わせて熱電対を形成します。

● P タイプ熱電材料: TEC 構造に補完的な電気特性を提供します。

アプリケーションには次のものが含まれます。

● 熱電冷却要素: ペルチェ冷却システム用の半導体コンポーネント。

● ペルチェ モジュール: 熱電素子に基づく冷却デバイス。

● Micro TEC コンポーネント: コンパクトな機器用の薄い熱電構造。

● マルチステージTEC構造: 一貫した要素パフォーマンスを必要とする層状冷却構造。

● 温度制御デバイス: 温度制御システムのコンポーネント。

技術仕様

特徴

機械的性質

機械的特性は、TEC 製造時の切断、スライス、薄化、および組み立てプロセスに影響を与えます。押出加工により塑性変形により粒界結合が改善され、機械加工時の構造欠陥が減少します。

材料の強度により、熱電チップを 0.2 mm までの厚さに加工することができます。

熱電性能と電気的特性

主な特徴:

● 導電率: 870–1430 オーム⁻¹cm⁻¹。

● 材料構造: 高密度で均一な内部構造。

● テクスチャの方向: 要素の一貫性を保つために粒子の方向を制御します。

● 熱電性能パラメータ: 25°C 真空条件下で 2.9 × 10⁻³ に達します。

押出プロセスと従来のゾーンメルティング材料との比較

従来のゾーンメルト材料は熱電性能を達成できますが、劈開特性により切断や薄化の際に制限がある場合があります。

押出熱電材料が TEC 製造に使用されるのはなぜですか?

熱電冷却デバイスには、バランスの取れた電気的、熱的、機械的特性が必要です。

主な利点:

極薄チップ処理

薄型チップ機能: 機械的強度により、熱電チップのスライスと薄化プロセスを最小 0.2 mm までサポートします。

要素の一貫性

構造の均一性: テクスチャ構造により、複数素子および多段 TEC 構成で使用される熱電素子間の一貫性が向上します。

熱サイクル安定性

材料構造: 粒子結合の改善により、加熱と冷却の繰り返しサイクル中に材料の完全性が維持されます。

コンパクトな冷却設計

高密度構造: 高密度の材料構造は、コンパクトな熱電コンポーネントに適しています。

アプリケーション

マイクロテックの製造

光通信冷却: 光トランシーバーおよびレーザー温度制御システムの薄い熱電素子に使用されます。

アプリケーション:

● 光トランシーバー冷却: 光コンポーネントの温度制御。

● レーザー ダイオード温度制御: レーザー デバイスの温度制御。

● ファイバー通信モジュール: コンパクトな冷却構造。

多段階のTECアセンブリ

多層冷却構造: 複数の熱電層が一貫したパフォーマンスを必要とする場合に使用されます。

アプリケーション:

● 積層型熱電構造: 多層 TEC 構成。

● 高精度の温度制御: 温度調整システム。

● コンパクトな冷却システム: 限られたスペースの冷却アプリケーション。

産業用TECの生産

大直径の押出インゴット: 大型の熱電冷却コンポーネントに使用されます。

アプリケーション:

● 工業用温度制御装置: 局所的な温度管理。

● 電子冷却システム: 半導体熱制御。

● 半導体装置: 精密電子冷却。

医療および研究用の温度管理

精密冷却コンポーネント: 医療用冷凍装置および実験室用温度制御装置で使用されます。

アプリケーション:

● 医療用冷却システム 

● 実験室温度制御装置 

● 研究機器 

材料の種類と熱電応用

製造能力

X-meritan は、熱電材料の準備、押出加工、要素加工、アセンブリの統合を統合します。

製造プロセス:

● 材料の準備: 熱電材料組成物の準備。

● 押出加工: 緻密なテクスチャ構造の形成。

● 要素処理: 熱電コンポーネントの切断と成形。

● 電気接続: 溶接および接続処理。

● アセンブリの統合: 熱電構造の統合。

● 性能検証: 加工されたコンポーネントの検査。

生産設備：

● 錫浸漬炉

● 振動スイング成形機

● 溶接機

● オーブン

● 自動販売機

● 自動シール機

● 切断機

● 固化機

● リフローはんだ付け装置

● 全自動印刷機

X-meritan 押出熱電材料は、TEC 製造向けに制御された電気的特性、緻密なテクスチャ構造、および機械的特性を備えた Bi2Te3-Sb2Te3 材料をベースとしています。

仕様には、870 ～ 1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ の導電率、最大 66 MPa の圧縮強度、長さ 120 mm / 240 mm、直径 25 mm / 30 mm / 35 mm の押出インゴット寸法、および最小 0.2 mm の薄チップ処理能力が含まれます。

これらの材料は、TEC 製造、ペルチェ モジュール、光通信冷却、医療用温度制御、および半導体熱管理アプリケーションに使用されます。