マイクロサーモエレクトリッククーラーを備えたアセンブリ

X-Meritan は、マイクロ熱電クーラーを備えたアセンブリを設計し、TO-8、TO-39、14 ピンバタフライ (BTF)、BOX エンクロージャなどの標準およびカスタムの光電子パッケージに直接統合します。二次モジュールの取り付けを気密ハウジング内の工場レベルの共晶はんだ付け (Rth 最小化) に置き換えることにより、これらのマイクロ TEC サブアセンブリは光学面の汚染を防ぎ、1 度以下の熱安定性を実現します。通信用 TOSA/ROSA トランシーバー、IR/XRF 検出器、高出力レーザーダイオード向けに設計されており、各アセンブリは特定のパッケージフットプリント、ピンの形状、熱放散要件に適合します。

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製品説明

X-Meritan は、個別の冷却コンポーネントの取り付けに伴う熱のボトルネック、ガス放出のリスク、および組み立ての複雑さを排除するために、マイクロ熱電クーラーを備えた精密アセンブリを製造しています。このソリューションは、マイクロペルチェ素子、カスタムヘッダーベース (コバール、CuW、HTCC/LTCC)、およびフィードバックサーミスタをクリーンルーム条件下で統合することにより、すぐにダイアタッチできるターンキーサブアセンブリを形成します。光学チップ直下のアクティブスポット冷却により、センサーアレイのダークノイズが最小限に抑えられ、高出力レーザーダイオードの発光波長が固定されます。

Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers

パッケージフォーマットと基板エンジニアリング

トランジスタアウトライン (TO-Can) ヘッダー

通信トランシーバー、VCSEL、小型分光センサーなどに広く使用されています。ヘッダーベースは、内部ワイヤボンディングを効率化するためのカスタムピン形状 (円筒形、平らな端、またはネイルヘッド) を備えたニッケル/金メッキのコバールまたはスチールを特徴としています。

パッケージのスタイル	基材	ピンのオプション	主な用途	TECステージング
TO-8	コバール/金メッキスチール	6、12、16ピン	IR、XRF、ガス検知器	単段から4段まで
TO-39	コバール	6、8ピン以上	分析センサーアレイ	単段から2段まで
TO-46	コバール	5、6ピン	VCSEL とマイクロセンサー	単段
TO-66	コバール	6、9ピン	高密度検出器ユニット	単段から4段まで
TO-37 / TO-13	コバール/スチール	6～16ピン	マルチチャンネル IR アレイ	単段から2段まで

高信頼性オプトエレクトロニクスハウジング

構造的剛性と正確な同一平面性が最も重要となる、マルチワットの熱負荷と高密度の光検出器アレイ向けに設計されています。

エンクロージャのタイプ	建設資材	ピン数	代表的なターゲットデバイス
BTF（バタフライ）	銅タングステン (CuW) ベースのコバール	14ピン	ポンプレーザーと通信送信機
HHL (高熱負荷)	コバール、スチール、または銅モリブデン (CuMo)	9ピン	高出力産業用レーザー
PS-28/BOX	Ni/Au メッキのコバールエンクロージャ	28ピン	多素子光学検出器
土佐 / ローザ	CuWヒートスプレッダーを備えたコバール	カスタム	超小型トランシーバーアセンブリ
HTCC / LTCC	高温・低温同時焼成セラミックス	アレイピン	低ノイズ光検出器アレイ

コアパフォーマンス

共晶マイクロボンディング: サブモジュールは、AuSn 共晶プリフォームを使用してパッケージヘッダーに直接はんだ付けされ、導電性エポキシを排除し、ハーメチックシールでの有機ガスの放出を回避します。

ダークノイズ抑制: アクティブスポット冷却により光検出器アレイの接合温度が低下し、熱暗電流が減少し、全体的な信号対ノイズ比 (S/N) が向上します。

柔軟なリードフレーム構成: ヘッダピンを平坦な表面またはスパイク状の先端に変更して、ループインダクタンスを低減し、自動化されたワイヤボンディングプロセスを簡素化できます。

マルチステージステージング機能: 深冷却差動 (ΔT>70∘C) を必要とするアプリケーション向けに、1 ステージから 4 ステージのマイクロ TEC 構成に対応します。

共同開発パッケージング (JDP): 熱 CAD モデリングおよび材料選択からラピッドサンプルプロトタイピングおよび大量生産に至るまで、アプリケーションエンジニアリングを完全にサポートします。

プライマリアプリケーションドメイン

光通信とフォトニクス

可変ケース温度下でレーザー接合部温度をロックすることにより、TOSA/ROSA トランシーバー、EML レーザー、および DWDM ネットワークの波長を安定化します。

赤外および XRF 分光法

マイクロ熱電冷却器を備えたアセンブリは、蛍光 X 線 (XRF) センサーおよび非分散型赤外線 (NDIR) センサー用の低温基板プラットフォームを提供し、環境分析中の信号ドリフトを防ぎます。

高出力産業用レーザー

バタフライ (BTF) および高熱負荷 (HHL) パッケージ内の熱流束を管理し、ビーム品質を維持し、ダイオードの寿命を延ばします。

航空宇宙および防衛センシング

激しい機械振動や熱衝撃を受けるフォーカルプレーンアレイ（FPA）、暗視検出器、光学誘導センサーの冷却。

品質検証

社内クリーンルーム包装: すべてのマイクロ TEC の配置、ワイヤボンディング、および封止作業は、酸化や湿気の閉じ込めを防ぐために制御された環境で行われます。

100% パラメータスクリーニング: マイクロ熱電クーラーを備えたすべてのアセンブリは、出荷前に AC 抵抗 (Rac)、絶縁抵抗、熱応答、寸法公差のテストを受けます。

追跡可能なサプライチェーンの完全性: 検証済みのヘッダーメーカーとの直接パートナーシップにより、金メッキの密着性、真空気密性、および ISO9001 規格への厳密な準拠が保証されます。

よくある質問

社内で個別の TEC を取り付ける場合と比較して、事前に組み立てられた TEC オンヘッダーを購入する利点は何ですか?

事前に統合されたアセンブリにより、複雑な手動の微細はんだ付けが不要になり、工場で検証された共晶接合の完全性 (Rth 最小化) が保証され、密封されたパッケージ内のガス放出による汚染が防止されます。

X-Meritan は、顧客が用意したカスタムヘッダーにマイクロ TEC を取り付けることができますか?

はい。当社の共同開発パッケージング (JDP) プログラムを通じて、お客様は当社の標準 Kovar/CuW ヘッダーから選択するか、工場の TEC 統合およびワイヤボンディング用に独自のハウジングを出荷することができます。

金錫 (AuSn) 共晶接合はどのようにパッケージの信頼性を向上させますか?

有機接着剤や標準的な軟はんだとは異なり、AuSn 共晶接合は、より高い熱伝導率、ゼロの有機ガス放出、および下流での高温ダイアタッチ操作に耐える強力な接合強度を提供します。

カスタム micro-TEC パッケージ設計を評価するにはどのようなデータが必要ですか?

ターゲットのパッケージスタイル (TO-8、BTF など)、熱負荷 (Qc)、ターゲットの温度差 (ΔT)、ピン構成要件、および推奨される駆動電圧/電流制限を提供してください。