産業および医療用途向けの卸売熱電クーラー

X-Meritan 工場は、従来の単一 TEC モジュールが提供できるよりも高い柔軟性を必要とする特殊用途向けに、シリアルまたはパラレル接続を備えた一般的な TE クーラーを提供しています。異なる構成の複数の熱電冷却器を組み合わせることで、冷却システムを特定の電気、熱、流量、設置要件に適合させることができます。

TEC チップ、セラミック基板、サーマルインターフェイスマテリアル、熱伝達ブロック、ヒートシンク、ファンを備えた統合熱電冷却用の X-meritan ペルチェ アセンブリを提供します。局所的な温度制御と効率的な熱放散を必要とする光ファイバー、医療機器、自動車エレクトロニクス、研究機器向けに設計されています。

X-Meritan は、光通信モジュール、医療検査装置、精密熱制御システム用のペルチェ冷却アセンブリ ソリューションを専門とする経験豊富な中国のメーカーです。半導体技術に基づいたこのアセンブリは、可動部品なしで静かな動作を実現し、正確な温度管理をサポートします。

X‑Meritan は、密閉パッケージでアクティブなチップレベルの熱制御を実現する熱電クーラーを備えたカスタム カスタマイズ ヘッダーを提供しています。共晶接合によりマイクロ TEC を TO-CAN、BTF、または BOX ヘッダーに直接はんだ付けすることにより、これらのアセンブリの熱抵抗が低減され、ガスの発生が回避されます。寸法、ピン配置、TEC ステージングは​​、光学機器、センシング機器、医療機器向けにカスタム設計できます。

X-Meritan は、マイクロ熱電クーラーを備えたアセンブリを設計し、TO-8、TO-39、14 ピン バタフライ (BTF)、BOX エンクロージャなどの標準およびカスタムの光電子パッケージに直接統合します。二次モジュールの取り付けを気密ハウジング内の工場レベルの共晶はんだ付け (Rth 最小化) に置き換えることにより、これらのマイクロ TEC サブアセンブリは光学面の汚染を防ぎ、1 度以下の熱安定性を実現します。通信用 TOSA/ROSA トランシーバー、IR/XRF 検出器、高出力レーザー ダイオード向けに設計されており、各アセンブリは特定のパッケージ フットプリント、ピンの形状、熱放散要件に適合します。

X-Meritan は、顧客の要求に応じたオプションのサイクル TE クーラーを専門とする中国のメーカーで、プログラム可能な温度サイクル、カスタマイズされたモジュール構成、半導体ベースの熱制御を特徴としています。これらの熱電モジュールは、繰り返しの加熱と冷却のプロセスを必要とするアプリケーション向けに設計されており、試験装置、科学研究、産業システムに柔軟な温度調整を提供します。