液体から空気への熱電冷却アセンブリ

X-Meritan は、熱電冷却コンポーネントを開発および製造しています。これらのコンポーネントは、液体流量、熱負荷、目標温度、利用可能な設置スペース、空気側の熱放散要件に基づいて構成できます。当社は、熱電モジュールを使用して液体回路から周囲の空気に熱を伝達する統合熱管理ソリューションである、液体から空気への熱電クーラー アセンブリを製造しています。このシステムは、液体冷却プレート、熱電クーラー、ラジエーター、ファンを単一のコンポーネントに統合し、コンプレッサーや冷媒を必要とせずに液体冷却機器のアクティブな温度制御を提供します。

主な特長

●液体から空気への熱伝達:熱電冷却モジュールと空冷ヒートシンクを介して、液体回路から周囲の空気に熱を伝達します。

アクティブ温度制御: 液体温度の制御が必要なアプリケーションにアクティブな冷却と加熱を提供します。

統合設計: TEC モジュール、液体冷却プレート、ヒートシンク、ファン、および関連コンポーネントをコンパクトなサーマル アセンブリに統合します。

冷媒不使用: コンプレッサーや冷媒回路を使用せずにソリッドステート熱電冷却を使用します。

コンパクト & 低振動: TEC 内に機械式コンプレッサーがないため、アセンブリは敏感な機器やスペースに制約のあるシステムに適しています。

カスタマイズ可能な構成: 冷却能力、寸法、液体界面、電気特性、および空気側コンポーネントは、アプリケーション要件に応じてカスタマイズできます。

液体から空気への TEC アセンブリはどのように機能しますか?

液体から空気への熱電クーラー アセンブリは、ペルチェ効果を使用して熱を液体側から空気側に移動します。

基本的な熱経路は次のとおりです。

●液体→コールドプレート→TECモジュール→ヒートシンク→ファン→周囲空気

DC 電源が TEC モジュールに印加されると、熱が液体コールド プレートから吸収され、ホット側ヒートシンクに伝達されます。次に、ファンがヒートシンクに空気を送り込み、熱を周囲環境に除去します。

冷却性能は、TEC モジュール、液体流量、熱インターフェース、ホットサイドの熱放散、周囲温度、電気的動作条件によって異なります。

アプリケーション

レーザーおよび光学機器

レーザーシステム、光学部品、その他の液冷光電子機器の温度安定化に使用されます。

実験装置

液体から空気への熱電クーラー アセンブリは、安定した液体温度を必要とする分析機器、研究室の温度制御システム、試験装置に適しています。

医療および診断機器

コンパクトな液温制御が必要な医療機器や診断機器に組み込むことができます。

産業用電子機器

電子機器、制御システム、センサー、その他の熱に弱い産業用デバイスの冷却液ループに適しています。

バッテリーおよびエネルギー システム

バッテリー関連コンポーネントや液体冷却を必要とするその他のシステムの局所的な熱管理に使用できます。

精密な熱制御

コンプレッサーによる冷却を必要とせず、液体温度の制御が必要な用途に適しています。

カスタマイズオプション

X-Meritan は、アプリケーション固有の熱的および機械的要件に従って、液体から空気への熱電クーラー アセンブリを開発できます。

カスタマイズには次のものが含まれます。

● TECモジュールのサイズと構成

● 冷却能力

● 液体冷却プレートの寸法

● 液体の入口と出口の構成

● チューブまたは継手の要件

● 液体流量

● ヒートシンクの寸法

● ファンのサイズとエアフロー

● 動作電圧と電流

● 温度センサー

● 取り付け構造

● 電気接続

● 組み立て全体の寸法

お客様は、熱要件、設計図、既存のサンプル、または評価用の機器仕様を提供できます。

X-メリタンを選ぶ理由

統合された TEC ソリューション: TEC モジュール、液体冷却プレート、ヒートシンク、およびファンを 1 つの熱アセンブリとして設計できます。

熱電材料の専門知識: 社内の熱電材料開発は、アプリケーション固有の TEC 構成をサポートします。

カスタム熱設計: 冷却能力、液体流量、寸法、電気パラメータを実際のシステムに合わせることができます。

プロトタイプから生産まで: 熱設計、プロトタイプ開発からテスト、量産までをサポートします。

アプリケーション重視のエンジニアリング: 設計では、TEC モジュールを個別に選択するのではなく、完全な熱経路を考慮しています。

よくある質問

水冷熱電クーラーアセンブリとは何ですか?

これは、熱電モジュールを使用して液体回路から周囲の空気に熱を伝達する統合冷却アセンブリです。これは、液体冷却プレート、熱電冷却器 (TEC) モジュール、空冷ラジエーター、およびファンで構成されます。

TEC冷却の水冷と空冷の違いは何ですか?

液冷 TEC アセンブリは、コールド プレートを通じて液体を冷却し、ラジエーターを通じて周囲の空気に熱を放散します。この構成は、熱源が液体回路に接続されている場合、または液体冷却によってターゲット機器との熱接触が向上する場合に非常に役立ちます。

このアセンブリは冷却と加熱の両方の機能を同時に提供できますか?

はい。 TEC モジュールの極性を反転すると、熱伝達の方向を反転できるため、システム設計が双方向の温度制御をサポートしている場合、同じアセンブリでアクティブな加熱または冷却を行うことができます。

カスタム設計にはどのような情報が必要ですか?

最も有用な情報には、熱負荷、液体の種類、液体流量、入口温度、目標温度、周囲温度、利用可能な設置スペース、電源、および接続要件が含まれます。機械構造の評価には、エンジニアリング図面やサンプルも役立ちます。

X-Meritan は液体接続とラジエーターをカスタマイズできますか?

はい。液体入口/出口の接続、コールドプレートの寸法、ラジエーター構成、ファンの選択、取り付け構造、およびアセンブリ全体の寸法はすべて、アプリケーションに合わせてカスタマイズできます。