オプトエレクトロニクス用マイクロ熱電クーラー

X-Meritan には、熱電材料の開発、熱電冷却器 (TEC) コンポーネントの製造、および熱ソリューション設計の機能が含まれています。これらの光電子デバイス用マイクロ熱電クーラーは、ペルチェ効果を利用してアクティブな冷却または加熱を行い、コンプレッサー、冷媒、または可動機械部品の必要性を排除します。これらは、レーザー ダイオード、光通信デバイス、光検出器、ライダー モジュール、その他の小型光電子コンポーネントなどの温度に敏感なコンポーネントに適しています。

特徴：

● 小型設計で、スペースに制約のあるオプトエレクトロニクスおよび精密電子パッケージングに適しています。

● 正確な温度制御をサポートし、デバイスのパフォーマンスに対する温度ドリフトの影響を軽減します。

● ソリッドステート冷却構造、可動部品がないため、安定した信頼性の高い長期動作が保証されます。

● 高温機能: 周囲温度が上昇した場合でも安定した温度制御が必要な用途に適しています。

● 振動や機械ノイズがありません:ソリッドステート構造は、精密な光学システムや高感度の測定機器に適しています。

● RoHS に準拠しており、世界市場プロジェクトへの適用を容易にします。

アプリケーションシナリオ:

● 光通信デバイスの温度制御、特にレーザー ダイオード、DFB、EML、TOSA/ROSA の周辺温度制御。

● LiDAR 送信機と受信機の温度安定化。

● 医療検査装置の光源および感知ユニット。

● 精密光学テストベンチおよび実験室校正プラットフォーム。

● 小型、低振動、高速応答が求められる包装用途。

仕様とカスタマイズ

選択基準

オプトエレクトロニクス用のマイクロ熱電クーラーを選択する場合は、次のパラメータを考慮してください。

寸法: デバイスベースと取り付けチャンバーに基づいてカスタマイズされます

厚さ: 熱抵抗、クランプ力、組み立てスペースのバランスを取る必要があります。

最大動作電流: ドライブ電源と温度制御戦略に一致する必要があります

最大温度差 (デルタ Tmax): ホットエンドのヒートシンクの状態によって異なります。

ヒートポンプ容量 (Qmax): どれだけの熱を除去できるかを決定します。

抵抗と電圧: 駆動損失と制御精度に影響します

カスタマイズする際には、次のことを確認します。

熱源の寸法: レーザーチップ、TO パッケージ、マイクロセンサー、または統合された光電子モジュール。

インターフェース材質: ニッケルメッキ、はんだ適合性、または特別なメタライゼーション要件。

動作温度範囲: 室温安定化、低温動作、または高温補償。

構造要件: 超薄型構造、より高いヒートポンプ密度、またはその他のスペース制限。

技術仕様

X-メリタンを選ぶ理由

小型TEC設計：最小厚さ0.65mm、最小1.5×1.1mmのマイクロTEC。

高ヒートポンプ密度：最大約 43 W/cm2、コンパクトで高熱流束の用途に適しています。

熱電材料の専門知識：社内の熱電材料開発により、最適化されたTECパフォーマンスとアプリケーション固有の設計がサポートされます。

カスタムTECソリューション：アプリケーション要件に基づいて、寸法、電気特性、材料構成、メタライゼーション、および接続構造をカスタマイズします。

試作から量産まで：熱設計、試作開発から試験、量産までをサポート。

よくある質問

この製品が標準のヒートシンクよりも光電子デバイスに適しているのはなぜですか?

標準のヒートシンクは受動的な冷却のみを提供するため、デバイスの温度は周囲温度の変化に応じて変動します。 一方、マイクロサーモエレクトリッククーラーはアクティブに温度を制御し、動作温度を目標範囲内に戻すため、温度ドリフトに敏感なオプトエレクトロニクスシステムに最適です。

レーザーダイオードプロジェクトでは何を優先すべきでしょうか?

冷却プレート自体だけに焦点を当てるのではなく、熱源の接触、インターフェースの材質、ヒートシンクの設計、駆動電流が適切にマッチングされているかどうかなど、熱経路全体に焦点を当てる必要があります。

X-Meritan は熱電クーラー (TEC) のサイズをカスタマイズできますか?

はい。 X-Meritan は、設計図面、サンプル、またはアプリケーション仕様に基づいてカスタム サイズと構成を評価できます。カスタマイズには、寸法、電気特性、P/N 材料構成、接続構造、インターフェイス要件が含まれます。